2014年，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略，明确了“十三五”期间国内集成电路产业发展的重点及目标。同年9月，国家集成电路产业投资基金成立，首期总金额超1300亿元。近几年，国内诸多地方响应国家战略，大力投资集成电路产业，比如合肥、泉州、厦门、成都等等。目前产业布局主要集中在以北京为核心的京津冀地区、以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角及以四川、重庆、陕西、湖北、湖南、安徽等为核心的中西部地区。

2018年1月30日，合肥高新区20多个集成电路产业项目，完成签约仪式。这20个项目涵盖集成电路全产业链，其中设计类13个、材料与设备类3个、封测类3个、制造类1个，协议总投资约48.5亿元。

2017年合肥高新区集成电路签约落户项目39个，总投资94.7亿元，涉及集成电路研发设计，生产制造、封装测试、材料设备等全产业链，投资地涵盖美国、英国、日本、台湾等先发地区；有处理器IP龙头企业ARM、全球光罩排名第一的福尼克斯、全球知名检测设备生产商美国鲁道夫、国内封装测试类龙头企业华进半导体、台湾上市IC设计企业矽创电子等。截至目前园区拥有集成电路企业102家，占全市总数85%，集成电路产业产值超115亿元，同比增长超30%。

三年前，合肥的集成电路产业还是一片空白，如今已建成了在全国有一定影响力的集成电路集聚发展基地。2017年12月6日，安徽省首个12英寸晶圆代工企业、合肥市首个百亿级集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产，这标志着合肥大步迈向“中国IC之都”的奋斗目标。

根据 “十三五”规划，合肥将进一步培育发展集成电路参与，完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均位居全国前五位。