芯片产业为皇冠明珠，半导体材料乃立足根本。2014年，国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，将发展集成电路产业上升为国家战略，对上游材料提出发展目标，到2020年半导体材料进入国际采购体系。2017年我国集成电路市场规模14250.5亿元，同比增长18.9%，在芯片设计、制造、封装测试的销售额达5411.3亿元，5年年均复合增速20.2%。全球范围内，中国半导体材料的销售额占比逐年提升，2017年大陆地区销售额76.2亿美元，占全球市场16.2%。

国外企业占据绝对主导，半导体材料国产化率低。在前道晶圆制造材料和后道封装材料上，国外企业均占据主导地位，15年，我国集成电路晶圆制造材料市场规模为317亿元，封装材料市场规模为274亿元，国产化率整体小于20%。根据SEMI预测，至2018年，我国集成电路晶圆制造材料市场规模大约可达465亿元，近5年年均复合增速在13%以上。

持续研发突破技术封锁，材料格局悄然变化。硅片领域，我国6英寸以下硅片已实现自给，8英寸满足10%需求，12英寸几乎依赖进口，但目前上海新升开始12英寸硅片量产发货。CMP材料领域，国产抛光垫市占率几乎为0，17年鼎龙股份抛光垫产品打破国外垄断，预计实现量产后国产化率有望快速提升。抛光液领域仅安集微电子具备生产8-12英寸芯片抛光液的能力。光刻胶领域，用于6英寸以下硅片的自给率约20%，而用于8-12英寸的基本依靠进口，苏州瑞红i线光刻胶实现量产，科华KrF光刻胶小规模供货，ArF光刻胶进入研发阶段。湿电子化学品领域，用于6英寸以下硅片的自给率80%，用于8英寸以上硅片制造的自给率为10%，整体国产化率为25%。光掩膜版、电子特种气体、靶材的国产化率分别为20%、25%、10%。

政策+资金推动国产替代，材料龙头企业砥砺前行。在政策和资金的双重推动下，我国突破国外对关键半导体材料的封锁势在必行。根据预测，到2020年，我国晶圆制造材料市场规模整体可达617亿元，其中硅片和硅基材料201亿元，掩膜版74亿元，光刻胶40亿元，湿电子化学品71亿元，靶材17亿元，CMP抛光材料47亿元，电子气体101亿元。国产份额可达278亿元，届时我国半导体材料国产化率整体在50%以上。而各领域的龙头企业投入研发时间久、积淀深厚，掌握一定的核心技术，更易实现国产替代。如上海新升、鼎龙股份、北京科华、南大光电、晶瑞股份等均在各自领域取得一定的进展，有望逐步打破国外垄断。

投资策略。随着国内技术不断突破，我国部分材料龙头企业已在各自的细分领：域取得进展，半导体材料的国产化率有望快速提高，在产业驱动和政策支持下，龙头企业将优先抢占国产化的市场空间，有望享受丰厚的业绩回报。