「刚好，我们是8 年前的这个时刻下市」，11月30日，力积电上市登录前说明会一开始，黄崇仁抛出这句话。

8年前，力晶因记忆体价格崩盘，每股净值由正转负，自股票市场中心下市，小股东期待多年，就是希望力晶能重返资本市场。

黄崇仁是医学博士，过去8年，他也对力晶进行了一场大手术，不只还完1,200 亿元债务，还扭转力晶的体质。力积电上市是他重返资本市场的首部曲。

黄崇仁将力晶转型成为控股公司，一刀划下去，力晶旗下的晶圆代工业务全交给力积电，12月9日在兴柜挂牌，顺利的话，交出半年报之后，明年6月就可以申请兴柜转上市。力积电上半年税后净利达20.3亿元；11月17日，由彰化银行主办，14家银行又贷款给力积电293 亿元，显示银行对力积电的财务状况也有信心。

反观母公司力晶虽仍是公开发行公司，但根据力晶的财报，这家公司转型成控股公司后，今年上半年，营收只有2,200万元，每股盈余为0.37元。而力晶旗下的合肥晶合，也计画在中国挂牌；不过，根据力晶财报，晶合今年上半年仍亏损11亿元台币。

媒体称黄崇仁「九命怪猫」，因为他历次遇上强敌，都能全身而退；当年，联电有意吃下力晶，黄崇仁找上台积电创办人张忠谋合作，让联电无功而返。8年前，全球第3 大DRAM 厂尔必达破产下市，尔必达从此消失，力晶却撑过这场风暴，除了大客户苹果、金士顿力挺，关键也在于黄崇仁把公司的商业模式，从记忆体制造，变成晶圆代工。

这是力晶集团再起的关键。

只做记忆体制造，公司的财务状况会随着记忆体价格上上下下，记忆体价格暴跌，公司的财务状况就有灭顶之灾；但是，转向代工生意后，不管生产的是利基型记忆体还是逻辑IC，力晶集团赚的是生产加工的服务费，库存跌价损失的风险大减。说明会上，黄崇仁得意地说，「我们是全球唯一从DRAM 公司成功转型至晶圆代工产业的公司。」

这是因为记忆体制造和一般的逻辑IC制造，设备配置大不相同，「DRAM制造是前段制程多，逻辑IC制造是后段制程多，」力积电总经理谢再居说。当年，中芯刚成立时，也想同时生产记忆体和逻辑IC，却赔上大钱，因为如果找不到适合的产品生产，设备使用的效率会大为降低。

目前，力积电记忆体产品带进的营收，约占45%；谢再居透露，其中，标准型DRAM 带进的营收只剩15%，其他则是新的利基型记忆体。

说明会上，黄崇仁大谈AI和高性能运算，因为力积电未来的计划是，把自家生产的利基型记忆体透过异质封装，跟台积电等公司生产的高性能芯片封装在同1颗芯片里，大幅提高芯片的效能，或是可以跟其他逻辑芯片叠在一起，像盖大楼一样，在传统的逻辑IC放在1楼，2楼「加盖」力晶的记忆体，「利用硅穿孔技术，芯片内讯号传输速度远比传到PCB板上快得多。」谢再居说。

力积电目前逻辑IC带进的营收约占55%，不过，记忆体厂转做代工，并非所有逻辑IC都能生产。黄崇仁打出的投影片显示，目前力积电生产的特殊逻辑IC，主要有显示器驱动、影像感测、电源管理及嵌入式IC，或是分离式元件，像电动车需要的IGBT、MOSFET 等需要承载大电流的IC。

最近芯片产能紧缺，力积电的产能就待价而沽。近期，联发科和力积电合作，力积电的铜锣新厂完工后，由联发科出资买设备，换取力积电的电源管理IC（PMIC）产能，除了联发科，还有一家日本大客户，正在跟力积电合作，开发电动车用的IGBT 芯片，「这会是力积电明后年的题材，」一位投资法人观察。

说明会上，黄崇仁也向竞争对手联电、世界先进「呛声」。在他眼中，14纳米以下的先进制程，是台积电等大厂的天下，「中高阶，20纳米到40纳米，这是联电的专长，但是，我们也会往这里移动。」

黄崇仁坦言，力积电的专长在「40到110纳米的成熟制程」，力积电有来自日本，用于12吋晶圆厂的铝制程技术，因此生产成本比同业低；但要跟进到40纳米以下的制程仍须铜制程，「上市之后一定会往铜制程方向前进，甚至可以做到25纳米」，力积电将跟联电竞争，黄崇仁还补了一句「联电没有DRAM」，这是未来物联网和高速运算须具备的产品。

另一个竞争者是世界先进。这几年，世界先进在IGBT等电源管理芯片着力甚深，但是，黄崇仁也看见了世界先进的弱点，就是没有12吋厂。「IGBT 从8吋移到12吋，这是世界趋势」，黄崇仁透露，力积电将会用12吋生产IGBT芯片。

力积电还没上兴柜，黄崇仁就左打联电，右批世界先进；可以想见，当力积电重返资本市场之后，联电、力积电、世界先进3雄，新一轮大战即将展开。