下面就来看一下近期宣布新建12英寸晶圆厂，以及12英寸大硅片项目的厂商。

台积电300亿美元砸向先进制程

上周，台积电宣布2021年资本支出由之前预估的250-280亿美元提升至300亿美元，其中逾8成用于先进制程投资，而7nm、5nm、3nm、2nm这些制程产线都采用12英寸晶圆。

由于台积电今年资本支出约有8成用在先进制程，7nm以下必备的EUV设备供应链将受惠，其中包括EUV光刻机厂商ASML、EUV光罩盒供货商家登、EUV设备模块代工厂帆宣和公准，而应材供应链的京鼎、瑞耘，还有真空服务解决方案厂商日扬也能享受商机。

此外，台积电2021年资本支出约1成将用在先进封测及光罩，换算约有30亿美金的水平。据了解，台积电竹南新厂预计今年底至明年上半年量产，预期自动化机器设备商万润、半导体湿制程设备厂弘塑、辛耘将分食大单。

另外，半导体化学供应设备制造商朋亿，原本主攻非台积电体系，不过去年投资半导体气体供应设备商锐泽，其供应台积电气体供应设备，藉这项投资，朋亿等于成为台积电供应链一员。

厂务工程方面，台积电12英寸厂有80%无尘室由汉唐承包，是台积电扩大资本支出受益最大的无尘室厂商。

中芯国际再建12英寸晶圆厂

3月17日，中芯国际公告称，公司和深圳政府（透过深圳重投集团）拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28nm及以上的集成电路并提供技术服务，旨在实现最终每月约40,000片12英寸晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。

据悉，中芯国际新的12英寸晶圆厂房主体建筑和已经投入生产的8英寸晶圆厂相连，且主体部分已经建设完成，并有望按照公告预期于明年投入生产。

力积电新12英寸厂动土

3月下旬，力积电举行了铜锣12英寸晶圆厂动土典礼，总投资额达新台币2780亿元，总产能每月10万片，将从2023年起分期投产，满载年产值超过600亿元。

针对力积电铜锣新厂的营运策略，力积电董事长黄崇仁独创了反摩尔定律（Reverse-Moore's Law）来说明：一条12英寸晶圆生产线的投资动辄千亿元新台币，3nm制程的12英寸新厂投资更接近6千亿元，晶圆制造厂承受了极大的财务、技术和营运风险，而毛利率如果有20-30%就算不错了，反观IC设计和其他半导体周边配套行业，却享受着本小利厚的经营果实，Reverse-Moore's Law就是要改变这种失衡的供应链结构，晶圆制造与其它上下游周边行业必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式，才能让半导体产业健康发展下去。

除了投资产能之外，创新也是晶圆制造产业提升价值的方向；力积电是全球唯一同时拥有存储和逻辑制程技术的晶圆代工厂商，虽然制程不是最尖端，但公司善用独特专长，已成功推出存储与逻辑晶圆堆栈的Interchip技术，通过异质晶圆堆栈突破了芯片之间数据传输的瓶颈。

南亚科斥资3000亿建12英寸先进晶圆厂

本周，DRAM厂南亚科宣布，将斥资新台币3000亿元新台币，在台湾地区新北市泰山南林科技园区投资兴建12英寸先进晶圆新厂。

南亚科董事长吴嘉昭表示，该12英寸先进晶圆新厂最快将于今年底动工，2023年完工试产。

此座厂房将采用南亚科技自主研发的10nm级制程技术生产DRAM芯片，并规划建置EUV生产技术，月产能约为45,000片晶圆。

南亚科进一步指出，预估此先进晶圆厂以7年分三阶段投资，计划于2021年底动工，2023年底完工，2024年开始第一阶段量产。

针对DRAM价格走势，南亚科总经理李培瑛认为需求端强劲，预估第2季价格将继续上涨，服务器DRAM报价涨幅可达一成。DDR3因厂商将生产线转生产CMOS图像传感器、PMIC等产品，供给量明显缩减，DDR3出现缺货情况，价格涨势更加强劲。

南亚科今年资本支出预算以不超过新台币156亿元为上限，用在10nm级制程技术、研发及一般性等资本支出，位销售量预估为持平至微幅增加；第1代的10nm级制程产品8Gb DDR4，预计今年下半年开始客户送样，DDR5进入产品设计开发，同时加速第2代10nm级制程技术及产品的开发，预计今年第3季导入试产。

华邦电子通过12英寸晶圆厂资本支出预算案

3月中旬，华邦电子董事会决议通过了12英寸晶圆厂资本支出预算案，核准资本预算约新台币131亿2,700万元。

华邦表示，该资本支出预算案主要用于高雄新厂，预计于2021年3月起陆续投资，并于2022年试营运。高雄厂作为华邦第二座12英寸晶圆厂，期望能以充沛产能满足客户的多样需求.

中国大陆第一座12英寸车规级晶圆厂

2020年8月，中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户上海临港新片区。该项目是闻泰科技半导体业务实现100亿美元战略目标的第一步。

2021年1月初，闻泰科技全资子公司安世半导体面对激增的半导体材料需求，宣布扩建位于上海临港的12英寸晶圆厂，将于2022年7月投产，产能预计将达到每年40万片。

硅晶圆订单超过产能，SUMCO考虑建新厂

近期，日本硅晶圆大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸表示，自身从事半导体业界逾20年时间来、芯片在如此长的时间呈现短缺是前所未见的。以8英寸硅晶圆产品为主、涌入了超过该公司产能的订单。该公司和客户都呈现无库存状态。

具体来看，逻辑用12英寸硅晶圆短缺，而更为短缺的是大多用于汽车的8英寸产品。

桥本真幸指出，当前令人困恼的事情是没有可用来增产硅晶圆的厂房。今后来自5G、数据中心的需求将扬升。因此评估从头开始建造工厂、销售通路的时间已到来。

桥本真幸上述言论也表明，SUMCO考虑兴建硅晶圆新工厂。SUMCO自2008年以来的增产投资都仅仅是扩增现有工厂的产能、并未兴建新工厂。

关于硅晶圆市况预估，桥本真幸指出，当前现有设备生产已满载。半导体市场即便在不景气的情况下、也以年率6%左右的速度增长，而硅晶圆也配合半导体的成长、以年率5-6%的速度进行增产。而增产的设备已接近极限、硅晶圆供需恐持续紧张。

SUMCO在2月9日公布的财报资料中指出，关于今后的硅晶圆市场展望，在5G/智能手机/数据中心需求带动下，逻辑用12英寸硅晶圆供应不足情况恐持续。在8英寸硅晶圆部分，车用/民用需求急速回复，需求达到媲美2018年的巅峰水平，预估供应不足情况恐持续至2022年左右。

中欣晶圆扩产12英寸硅晶圆

来自中欣晶圆的消息，该公司已将12英寸硅晶圆扩产的规划正式提上日程，将在现有3万片每月的基础上，继续拓展7万片每月的产能，以期在年底达到每月10万片的规模。但10万片只是中欣的阶段性目标，明年，中欣将会继续积极的寻求产能拓展，最终形成20万甚至是30万每月的12英寸晶圆产能。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目于2017年正式落户，2018年2月开工建设，注册资本29亿元。项目总投资达10亿美元，建设有3条8英寸、2条12英寸晶圆生产线。

2020年，经过Ferrotec集团内部调整，整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片12英寸、540万片8英寸晶圆的水平。

中环股份12英寸硅晶圆取得突破

本月初，中环股份表示，该公司硅晶圆总产能规划8英寸105万片/月、12英寸62万片/月，目前已建成产能8英寸50万片/月、12英寸7万片/月，项目持续推进；不同线宽制程的硅片应用领域不同，该公司不断对成熟量产及研发中产品进行技术研发与迭代更新，持续推动产品对各类集成电路芯片的覆盖。其中12英寸硅晶圆在关键技术、产品性能质量取得重大突破，已量产供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商。