封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。

封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥与之连接的PCB的设计与制造，衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。

一般测试业务主要集中在封装企业中，所以封装也与测试也通常俗称为封装测试业。全球IDM本身承担的半导体封装测试产值受半导体产业景气度影响较大，而封装测试代工呈现平稳增长的态势。

根据Gartner的估值，2018年全球半导体封装测试的营业收入规模为553.1亿美元，比2017年增3.9%。

根据Gartner的统计和预测，2018年全球半导体封装测试代工业的营业收入为331.43亿美元，较17年增6.3%。

近年来，收到移动智能终端基带芯片、应用处理器、无线通信芯片等产品的发展推动，对高端先进封装市场需求水涨船高。其中，扇出型晶圆代工级先进封装（Fan-out-WLP)最受青睐，据TechSearch预估， Fan-out WLP的市场规模在2018年达到19亿颗，在2020年达到25亿美元产值。

近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增加的局面。