1947年：贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑;

1950年：结型晶体管诞生;

1950年：R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺;

1951年：场效应晶体管发明;

1956年：C S Fuller发明了扩散工艺;

1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公 司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史;

1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺;

1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管;

1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺;

1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶 体管集成度将会每18个月增加1倍;

1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列(50 门);

1967年：应用材料公司(Applied Materials)成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司;

1971年：Intel推出1kb动态随机存储器(DRAM)，标志着大规模集成电路出现;

1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明;

1974年：RCA公司推出第一个CMOS 微处理器1802;

1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世;

1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路(VLSI)时代的来临;

1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC;

1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世;

1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM;

1985年：80386微处理器问世，20MHz;

1988年：16MDRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路(VLSI)阶段;

1989年：1Mb DRAM进入市场;

1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用 0.8μm工艺;

1992年：64M位随机存储器问世;

1993年：66MHz奔腾处理器推出,采用0.6μm工艺;

1995 年:Pentium Pro, 133MHz，采用0.6-0.35μm工艺;

1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μm工艺;

1999年：奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用0.25μm工艺，后采用0.18μm工艺;

2000年: 1Gb RAM投放市场;

2000年：奔腾4问世，1.5GHz，采用0.18μm工艺;

2001年：Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工艺。

2003年：奔腾4 E系列推出，采用90nm工艺。

2005年：intel 酷睿2系列上市，采用65nm工艺。

2007年 ：基于全新45纳米High-K工艺的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。

2009年：intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。

我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：

1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件;

1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化;

1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。

近几年，中国集成电路产业取得了飞速发展。中国集成电路产业已经成为全球半导体产业关注的焦点，即使在全球半导体产业陷入有史以来程度最严重的低迷阶段时，中国集成电路市场仍保持了两位数的年增长率，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及经济的稳定发展和宽松的政策环境等众多优势条件，以京津唐地区、长江三角洲地区和珠江三角洲地区为代表的产业基地迅速发展壮大，制造业、设计业和封装业等集成电路产业各环节逐步完善。

2006年中国集成电路市场销售额为4862.5亿元，同比增长27.8%。其中IC设计业年销售额为186.2亿元，比2005年增长49.8%。

2007年中国集成电路产业规模达到1251.3亿元，同比增长24.3%，集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%。而计算机类、消费类、网络通信类三大领域占中国集成电路市场的88.1%。目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。