随着个人电脑及智能手机市场进入旺季，加上先进驾驶辅助系统（ADAS）及自驾车、物联网及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期，带动面板驱动IC、微控制器（MCU） 、电源管理IC（PMIC）、金氧半场效电晶体（MOSFET）等强劲需求，也让台积电、联电、世界先进的8吋晶圆代工产能满载到年底，且订单能见度更已看到明年上半年。

过去几年8吋晶圆代工产能主要是用来生产面板驱动IC及MCU，随着手机用面板驱动IC及内建嵌入式快闪记忆体（eFlash）的32位元MCU开始转到12吋厂投片，去年以前8吋晶圆代工产能利用率时常掉到7成左右。不过，随着车用及物联网等新款芯片市场快速成长，而且主要采用8吋晶圆投片，也让8吋晶圆代工市场自去年底一路热到现在，看来还会一路满载到年底。 

事实上，8吋晶圆代工产能之所以会供不应求，原因出在晶圆代工厂短期内难以大幅扩增产能。由供给面来看，因为部份设备厂缩减或停产关键的8吋厂设备，包括台积电、联电、世界先进、中芯等晶圆代工厂，短期内无法找到足够的机台来建置具经济规模的生产线，所以近五年来8吋晶圆代工市场产能几乎没有增加。

但由需求面来看，包括车用电子及物联网等新应用，所采用的中低阶MCU及PMIC需求在近年来快速成长，而且只需要用到8吋厂制程量产，因此填补了手机面板驱动IC及高阶MCU转到12吋厂投片产生的需求缺口。

此外，应用在智能手机上的指纹辨识IC需求快速增加，也大幅去化了8吋晶圆代工产能。

再者，过去在5吋或6吋厂投片的MOSFET等功率半导体，因为已可有效克服电流及电压带来的技术瓶颈，加上车用或物联网等新应用需要采用大量MOSFET，加强运算效能的电脑或伺服器也要提高MOSFET用量，使得MOSFET去年开始大量转至8吋厂投片，同样吃掉了不少产能。

在需求持续涌现情况下，8吋晶圆代工产能持续供不应求，包括台积电、联电、世界先进等下半年产能满载，订单能见度也看到明年上半年。同时，为了反映硅晶圆价格上涨带来的成本上升压力，晶圆代工厂也陆续调涨8吋晶圆代工价格，下半年还可望逐季调涨，对营收及毛利率都有正面助益。

如联电方面就表示，其8英寸厂产能大爆满，即便先前已启动涨价，迄今仍无法满足客户需求，联电只能“挑客户、挑订单”生产，不少客户主动加价，只为了能取得充足的产能。

由于8英寸厂多数已折旧完毕，相关产能供不应求，挹注联电营运可期。但也因为联电8英寸产能太满，业界传出，有IC设计厂商新产品因初期订单量较少，无法取得足够产能支援，为此大伤脑筋。

目前半导体主流晶圆规格为12英寸，全球主要晶圆厂扩产，都以12英寸厂为主，8英寸晶圆厂只能透过去技术瓶颈化增加产出量，且市面上已无法取得全新8英寸机台扩充，使整体产能增幅有限。

但对很多消费性、电源管理等芯片而言，8英寸晶圆是最适合生产的规格，成本效益胜于12英寸，加上不少物联网应用芯片多在8英寸厂生产，在需求提升、供给增加有限下，促成此波8英寸晶圆代工产能供不应求盛况。

联电证实，目前8英寸产能持续满载，无法满足所有客户的订单需求，所以该公司也进行产品优化，希望可以维持长期稳定的订单，并将半导体硅晶圆等原物料上涨的部分，于第2季末开始反映在报价。

不过，由于硅晶圆成本占整体代工价比例不高，所以尽管硅晶圆从去年至今涨幅惊人，但据了解，最近一波联电8英寸产能的涨价幅度约个位数百分比，以特殊规格的产品报价涨幅较高。

面对8英寸晶圆代工产能大缺，IC设计业者透露，如果是原来已订下的产品，代工产能没什么问题，但要增加新产品的产能，就有点辛苦，而且即使想转到其他家生产，也不是每家代工厂的生产线都能胜任。