八英寸晶圆产能满载到年底,又将酝酿涨价?

日期:2018-08-31 / 人气: / 来源:

[概要说明] 随着个人电脑及智能手机市场进入旺季, 台积电、联电、世界先进的8吋晶圆代工产能满载到年底,且订单能见度更已看到明年上半年。
随着个人电脑及智能手机市场进入旺季,加上先进驾驶辅助系统(ADAS)及自驾车、物联网及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期,带动面板驱动IC、微控制器(MCU) 、电源管理IC(PMIC)、金氧半场效电晶体(MOSFET)等强劲需求,也让台积电、联电、世界先进的8吋晶圆代工产能满载到年底,且订单能见度更已看到明年上半年。
主因一:新款芯片快速成长
过去几年8吋晶圆代工产能主要是用来生产面板驱动IC及MCU,随着手机用面板驱动IC及内建嵌入式快闪记忆体(eFlash)的32位元MCU开始转到12吋厂投片,去年以前8吋晶圆代工产能利用率时常掉到7成左右。不过,随着车用及物联网等新款芯片市场快速成长,而且主要采用8吋晶圆投片,也让8吋晶圆代工市场自去年底一路热到现在,看来还会一路满载到年底。 
主因二:短期难以大幅扩产
事实上,8吋晶圆代工产能之所以会供不应求,原因出在晶圆代工厂短期内难以大幅扩增产能。由供给面来看,因为部份设备厂缩减或停产关键的8吋厂设备,包括台积电、联电、世界先进、中芯等晶圆代工厂,短期内无法找到足够的机台来建置具经济规模的生产线,所以近五年来8吋晶圆代工市场产能几乎没有增加。
但由需求面来看,包括车用电子及物联网等新应用,所采用的中低阶MCU及PMIC需求在近年来快速成长,而且只需要用到8吋厂制程量产,因此填补了手机面板驱动IC及高阶MCU转到12吋厂投片产生的需求缺口。
此外,应用在智能手机上的指纹辨识IC需求快速增加,也大幅去化了8吋晶圆代工产能。
再者,过去在5吋或6吋厂投片的MOSFET等功率半导体,因为已可有效克服电流及电压带来的技术瓶颈,加上车用或物联网等新应用需要采用大量MOSFET,加强运算效能的电脑或伺服器也要提高MOSFET用量,使得MOSFET去年开始大量转至8吋厂投片,同样吃掉了不少产能。
代工价格下半年可望调涨
在需求持续涌现情况下,8吋晶圆代工产能持续供不应求,包括台积电、联电、世界先进等下半年产能满载,订单能见度也看到明年上半年。同时,为了反映硅晶圆价格上涨带来的成本上升压力,晶圆代工厂也陆续调涨8吋晶圆代工价格,下半年还可望逐季调涨,对营收及毛利率都有正面助益。
如联电方面就表示,其8英寸厂产能大爆满,即便先前已启动涨价,迄今仍无法满足客户需求,联电只能“挑客户、挑订单”生产,不少客户主动加价,只为了能取得充足的产能。
由于8英寸厂多数已折旧完毕,相关产能供不应求,挹注联电营运可期。但也因为联电8英寸产能太满,业界传出,有IC设计厂商新产品因初期订单量较少,无法取得足够产能支援,为此大伤脑筋。
目前半导体主流晶圆规格为12英寸,全球主要晶圆厂扩产,都以12英寸厂为主,8英寸晶圆厂只能透过去技术瓶颈化增加产出量,且市面上已无法取得全新8英寸机台扩充,使整体产能增幅有限。
但对很多消费性、电源管理等芯片而言,8英寸晶圆是最适合生产的规格,成本效益胜于12英寸,加上不少物联网应用芯片多在8英寸厂生产,在需求提升、供给增加有限下,促成此波8英寸晶圆代工产能供不应求盛况。
联电证实,目前8英寸产能持续满载,无法满足所有客户的订单需求,所以该公司也进行产品优化,希望可以维持长期稳定的订单,并将半导体硅晶圆等原物料上涨的部分,于第2季末开始反映在报价。
不过,由于硅晶圆成本占整体代工价比例不高,所以尽管硅晶圆从去年至今涨幅惊人,但据了解,最近一波联电8英寸产能的涨价幅度约个位数百分比,以特殊规格的产品报价涨幅较高。
面对8英寸晶圆代工产能大缺,IC设计业者透露,如果是原来已订下的产品,代工产能没什么问题,但要增加新产品的产能,就有点辛苦,而且即使想转到其他家生产,也不是每家代工厂的生产线都能胜任。
 


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