硅晶圆短缺现在是行业内公认的事实，而日韩台等国家和地区几乎垄断了上游的硅晶圆供应，台积电和三星等企业凭借庞大的消耗量去获取了硅晶圆的优先供应已经是不争的事实。对于国内的晶圆代工厂来说，在获取晶圆方面，面临一个严峻的考研，但从某个角度看，这也许也是国产的机遇。

台湾工商时报日前新闻显示，半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分，近年随着出货片数成长，半导体制造材料营收也由2013年的230亿美元成长到2016年的242亿美元， 年复合成长率约1.8％，硅晶圆销售占比由2013年的35％降到2016年的30％，而与先进制程相关的光阻和光阻配套试剂（用来提升曝光质量或降低多重曝光需求的复杂度），以及较先进Wafer后段所需的CMP制程相关材料销售占比则提升，可见这几年材料需求的增长和先进制 程的关联性相当高。

此外，从2016年晶圆制造材料分类占比来看，硅晶圆占比最大为30％，随着下游智能终端对芯片性能的要求不断提高，对于硅晶圆质量的要求也同样提升，再加上摩尔定律和成本因素驱使，硅晶圆稳定向大尺寸方向发展。 目前全球主流硅晶圆尺寸主要集中在300mm和200mm，出货占比分别达70％和20％。

从硅晶圆面积需求的主要成长来自300mm来看，也证实在晶圆制造中，较先进的制程还是主要的需求成长来源；此外， 硅晶圆在2013～2016年出货面积年复合成长率达5.8％，高于硅晶圆产业同时期的营收成长率，可见硅晶圆平均价格显著下滑。 由于硅晶圆是晶圆制造的主要材料，在此轮半导体产业复苏中，特别是在中国芯片制造厂积极扩张产能下，预计短期内硅晶圆产业将同步受益。

根据2016年全球主要硅晶圆厂商营收数据，前六大厂商全球市占率超过90％，其中前两大日本厂商Shin-Etsu和SUMCO合计全球市占率超过50％，台湾环球晶圆由于并购新加坡厂商SunEdison Semiconductor，目前排名全球第三，2016年销售占比达17％。

中国大陆半导体材料分类占比市场状况与全球状况类似，硅晶圆和封装基板分别是晶圆制造和封装材料占比最大的两类材料，2016～2017年中国大陆半导体材料市场快速增长，无论是晶圆制造材料还是封装材料，增长幅度都超过10％。

中国大陆晶圆制造材料中，关键材料主要仍仰赖进口，但随着中国大陆政府政策大力支持和大基金对产业链持续投入，已出现如上海新升半导体、安集微电子、上海新阳与江丰电子等颇具实力的厂商。 这些厂商在政策支持下，积极投入研发创新，各自开发的产品已初见成效，现已成为中国大陆半导体材料产业中坚力量。 根据中国大陆新建晶圆厂和封测厂的建设进程，多数建设中的产线将在2018年陆续导入量产，届时对应的上游半导体材料产业将出现新一轮爆炸性成长。