在台湾前3大IC设计公司一致性看好第3季业绩表现下，台系IC设计公司2019年下半营运成长表现已备受期待。

面对中美科技大战的烟火味渐逝，加上第3季传统旺季效应逐步发酵下，2019年新品推广顺利的台系IC设计业者多有感受到7月客户订单逐步升温的动作出现。

在2019年全球PC、消费性电子及网通产品等3C市场需求应不致于出现明显衰退的走势后，上半年出货基期明显偏低，及朝三暮四的步调，将鼓动客户端开始进场备货下半年传统旺季，这对于不断推出新款芯片，成熟型芯片产品线也积极改善成本结构的台系IC设计业者来说，将是努力冲刺全年营收及获利成长表现的最大福音。

台湾前3大IC设计公司第2季营运表现均是明显往上成长，即便联咏、瑞昱受到中美科技大战拖累，导致6月业绩出现较大幅度的下滑现象，但联咏、瑞昱第2季营收仍连手创下单季历史新犹。

至于联发科6月营收则重回新台币200亿元大关，一口气月增逾9%，成长至单月逾208.93亿元水平，显示新一代单价高、毛利好的行动装置芯片产线已开始量产的贡献效益。

在台湾前3大IC设计业者营收规模已高的情形下，要想继续创求公司营运成长佳绩，除靠新品几乎别无他法，在2019年上半新品贡献度已明显提升后，下半年自然也 没有看保守的空间。

联发科在6月营收回到逾208.93亿元水平后，第2季营收约在615.67亿元，公司第3季营收目标是否会出现两位数以上百分点的成长幅度，已引起外界热烈讨论。

以联发科新款手机芯片出货量将持续放大，每颗芯片出货单价也将继续往上拉升下，行动装置芯片平台第3季业绩贡献度可望进一步较第2季走强，而其他的物联网、智能家庭、网络通讯及ASIC等成长型产品线也终于盼来传统旺季效应的加持，在联发科高层一再宣示2019年营收、毛利率及获利表现肯定会渐入佳境下，上半年营收年增仅3%的表现明显不合格。

所以，联发科第3季营收及获利目标若不好好再往上冲刺一下恐难达成公司高层所赋予的任务，也因此，目前市场多看好联发科第3季营收将成长8~13%，挑战单季650亿~700亿元水平。

至于6月业绩明显掉头的瑞昱及联咏，虽然面对中美科技大战仍心有犹悸，但第3季客户拉货动作逐渐回复正常，及新款芯片解决方案的全球市占率成长空间仍大，在客户第3季订单能见度仍较第2季成长下，预期7月业绩应可开始回温，8、9月则伺机向上冲刺新高水平。